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聯電先前表示，隨著許
多客戶的晶片庫存回到合理水位，已觀察到景氣落底的訊號，在通訊與消費性產品驅動下，樂觀看待晶圓專工產業的成長，今年將有更多28奈米產品導入生產，挹注聯電成長動能。為了滿足客戶的需求，聯電正在積極擴充台南Fab 12A廠第五期廠房與現正建造中的廈門廠，2016年資本支出預算約22億美元，主要將用於提高12吋產能。
聯電先前法說會中表示，預估第一季晶圓代工營收將與上季持平，但在發生南台灣強震後，聯電公告第一季營收卻優於去年第四季，法人表示，最主要仍是受惠於強勁的28奈米晶圓代工需求。
聯電公告3月合併營收129.19億元，較2月成長36.3％，與去年同期相較亦成長1.6％。聯電第一季合併營收達344.04億元，較去年第四季成長1.6％，營運沒有受到南台灣強震及工作天數減少影響，不過與去年同期相較仍下滑8.6％。
聯電南科12吋晶圓廠Fab 12A雖然在第一季受到南台灣強震影響，但受惠於半導體生產鏈庫存去化結束，上游客戶擴大投片，以及28奈米產能陸續開出，不僅第一季營運優於預期，第二季營收可望出現明顯成長 動能。
晶圓代工二哥聯電（2303）昨（11）日 >土地銀行信用貸款利率 公告3月合併營收達129.19億元，為去年6月以來9個月新高，第一季合併營收344.04億元，較去年第四季小幅成長1.6％。
工商時報【涂志豪╱台北報導】
聯電今年針對通訊晶片推出優化的28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程28HPCU，它和現有28奈米HKMG製程能提供相同的速度範圍，但運作上具備更低的待機電流， 可大幅延長電池續航能力，聯電將致力於優化晶片效能與降低耗電，持續強化28奈米技術藍圖。
聯電表示已觀察到汽車產業對採用8吋與12吋製程晶片的需求日益增加，客戶正逐步將消費性等級的產品移轉為更嚴謹，用於關鍵車用安全功能的Grade 1與Grade 0車用半導體，產品應用涵蓋電源管理IC、顯示器驅動IC、影像感應器、及微處理器（MCU）等產品線。隨著更多產品開始採用聯電全方位的「車用服務套件」，預期可為聯電 晶圓專工服務帶來新的營收。
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聯電先前法說會中表示，預估第一季晶圓代工營收將與上季持平，但在發生南台灣強震後，聯電公告第一季營收卻優於去年第四季，法人表示，最主要仍是受惠於強勁的28奈米晶圓代工需求。
聯電公告3月合併營收129.19億元，較2月成長36.3％，與去年同期相較亦成長1.6％。聯電第一季合併營收達344.04億元，較去年第四季成長1.6％，營運沒有受到南台灣強震及工作天數減少影響，不過與去年同期相較仍下滑8.6％。
聯電南科12吋晶圓廠Fab 12A雖然在第一季受到南台灣強震影響，但受惠於半導體生產鏈庫存去化結束，上游客戶擴大投片，以及28奈米產能陸續開出，不僅第一季營運優於預期，第二季營收可望出現明顯成長 動能。
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工商時報【涂志豪╱台北報導】
聯電今年針對通訊晶片推出優化的28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程28HPCU，它和現有28奈米HKMG製程能提供相同的速度範圍，但運作上具備更低的待機電流， 可大幅延長電池續航能力，聯電將致力於優化晶片效能與降低耗電，持續強化28奈米技術藍圖。
聯電表示已觀察到汽車產業對採用8吋與12吋製程晶片的需求日益增加，客戶正逐步將消費性等級的產品移轉為更嚴謹，用於關鍵車用安全功能的Grade 1與Grade 0車用半導體，產品應用涵蓋電源管理IC、顯示器驅動IC、影像感應器、及微處理器（MCU）等產品線。隨著更多產品開始採用聯電全方位的「車用服務套件」，預期可為聯電 晶圓專工服務帶來新的營收。
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